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晶圆 Wafer
提供600-1700V各电流规格的IGBT晶圆，产品全面采用沟槽栅＋场截止技术，同步国际先进水平。
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模块 Module
提供多种封装形式，包括62mm、34mm、H类、D类、F类、B类等，可实现与国际主流厂商的PIN TO PIN替换
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单管 Discrete
提供TO-220F、TO-247、TO-3P、TO-264等多种封装形式
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